반도체설비보전기능사

2026.08 한국산업인력공단 데이터 기준 · 큐넷에서 최신 일정 확인

응시 인원 추이

최근 5개년 필기 응시 인원 · 출처 한국산업인력공단

응시·합격 인원

연도별 필기 응시자 대비 합격자 · 출처 한국산업인력공단

시험 일정

필기는 객관식 1차, 실기는 서술형 2차입니다. 필기 합격자만 실기에 응시하며, 정확한 일정은 시행처(한국산업인력공단) 공고를 확인하세요.

난이도와 준비 기간

실기 240분은 절차를 아는 사람에게 부족하지 않습니다. 2025년 필기 21.8%, 실기 82.2%로 60.4%p 벌어졌습니다. 필기는 2021년 33%에서 2022년 31%, 2023년 23.6%로 떨어졌다가 2024년 26.8%, 2025년 21.8%로 다시 내려왔습니다. 실기는 5년 동안 81.2~91.8% 구간으로 높게 유지됩니다. 기계와 전기, 공압·진공까지 넓게 묻는 필기 범위가 부담의 원인입니다.

과목 구성과 공략

필기는 CBT로 60문항이 출제되며 60점 이상이면 합격입니다. 반도체 장비의 기계 요소와 구동 계통, 전기·전자 회로와 센서, 공압과 진공 시스템, 설비 보전과 안전관리가 범위입니다. 진공 펌프의 종류별 특성과 도달 압력, 공압 회로 기호, 센서 출력 신호 해석이 반복 출제됩니다. 실기는 240분짜리 작업형 한 과제로, 장비 계통을 점검해 이상을 찾아내고 부품을 교체·조정한 뒤 정상 동작을 확인하는 과정을 평가합니다.

취업·진로

반도체 제조사와 장비 협력사, 디스플레이 제조사의 설비 부서가 주된 취업처입니다. 팹은 24시간 가동되므로 설비 보전 인력을 교대로 운영하고, 장비 정지 시간을 줄이는 일이 핵심 업무라 채용 규모가 꾸준한 편입니다. 자격 자체가 채용 요건인 경우는 많지 않지만 장비 계통 이해도를 증명하는 근거로 쓰이고, 특성화고·폴리텍 과정에서는 취업 연계 자격으로 다룹니다.

교재·독학 전략

필기는 진공과 공압 파트를 먼저 잡으세요. 반도체 장비의 특성이 가장 잘 드러나는 영역이면서 다른 정비 자격에서는 다루지 않아 새로 익혀야 하는 부분입니다. 진공 펌프 종류별 사용 압력 범위는 표로 정리하면 문항이 한꺼번에 풀립니다. 기계 요소와 전기 회로는 기출 반복으로 채우세요. 실기는 240분 작업형이라 점검 순서를 정해 두지 않으면 시간이 부족합니다. 합격률이 높은 편이므로 필기에 무게를 두는 배분이 맞습니다.

관련 자격증

• 임베디드기능사제어·전자 계열 자격
• 전자기능사전자 회로 기초 자격
• 자동화설비산업기사설비 자동화로 확장

자주 묻는 질문

필기와 실기 차이가 왜 이렇게 큰가요?

2025년 필기 21.8%, 실기 82.2%로 60.4%p 차이가 납니다. 필기는 기계와 전기, 공압·진공까지 넓게 묻는 반면 실기는 장비 점검과 부품 교체라는 정해진 작업을 평가하기 때문입니다. 필기만 통과하면 자격 취득이 가까워집니다.

반도체 공정을 알아야 하나요?

공정 자체보다 장비 계통이 중심입니다. 식각이나 증착 같은 공정 원리보다 진공 펌프와 공압 회로, 구동부와 센서처럼 장비를 이루는 요소를 묻습니다. 공정 지식은 취업 후 익히는 편이 일반적입니다.

실기 시험 시간이 긴가요?

작업형 한 과제에 240분이 배정됩니다. 점검과 부품 교체, 정상 동작 확인까지 한 흐름으로 진행되므로 순서를 정해 두고 연습해야 합니다.

필기 합격률이 계속 낮아지나요?

2021년 33%, 2022년 31%, 2023년 23.6%, 2024년 26.8%, 2025년 21.8%로 오르내리며 전반적으로 내려왔습니다. 2025년이 5년 중 가장 낮은 수치입니다.